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膠粘劑密封灌封膠生產(chǎn)廠家

河南瑞朗達(dá)新材料有限公司膠粘劑密封膠玻璃膠廠家現(xiàn)代化研發(fā)中心 | 專注密封膠結(jié)構(gòu)膠粘合劑生產(chǎn) | 4.5萬㎡大型工廠

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導(dǎo)熱加成型有機(jī)硅灌封膠HY585D

導(dǎo)熱加成型有機(jī)硅灌封膠HY585D

HY585有機(jī)硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、加成型的有機(jī)硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接、密封。
透明加成型有機(jī)硅灌封膠HY585T

透明加成型有機(jī)硅灌封膠HY585T

HY585有機(jī)硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、加成型的有機(jī)硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接、密封。
阻燃型電子有機(jī)硅灌封膠HY584Z

阻燃型電子有機(jī)硅灌封膠HY584Z

HY584Z阻燃型有機(jī)硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機(jī)硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接、密封。
透明縮合型有機(jī)硅灌封膠HY584T

透明縮合型有機(jī)硅灌封膠HY584T

? HY584有機(jī)硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機(jī)硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接、密封。
通用縮合型有機(jī)硅電子灌封膠HY584P

通用縮合型有機(jī)硅電子灌封膠HY584P

HY584有機(jī)硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機(jī)硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接、密封。
704有機(jī)硅密封膠

704有機(jī)硅密封膠

? 704脫醇型有機(jī)密封膠是一類單組分室溫固化的有機(jī)硅材料，固化時(shí)釋放極少量的乙醇，固化后為彈性體。具有優(yōu)異的抗冷熱交變性能、耐老化性、柔韌性、絕緣性，防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。對(duì)聚碳酸酯（PC）...
脫醇型單組份不流淌電路板密封膠HY583

脫醇型單組份不流淌電路板密封膠HY583

?HY583單組份硅橡膠密封劑，簡稱RTV-1密封膠，不含溶劑、無異氰酸酯、固化后抗污染、綠色，耐熱性和防老化能力俱佳等優(yōu)點(diǎn)。適用于機(jī)械設(shè)備、電子元器件密封。
脫醇型自流平電子元器件硅橡膠密封劑HY582

脫醇型自流平電子元器件硅橡膠密封劑HY582

HY582有機(jī)硅灌封膠是一類單組分室溫固化的有機(jī)硅材料，低粘度，自流平，固化后為體。耐高低溫，具有優(yōu)良的耐老化性、柔韌性、絕緣性，防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。適用于小型或薄層（灌封厚度小于7mm）的電...
脫醇型半流淌電子元器件硅橡膠密封劑HY581

脫醇型半流淌電子元器件硅橡膠密封劑HY581

HY581系列適用于電子線路板上部分電子元器件局部密封保護(hù)、高壓開關(guān)防潮粘接密封，可在短時(shí)間內(nèi)達(dá)到預(yù)期應(yīng)力。
有機(jī)硅灌封膠

有機(jī)硅灌封膠

HY584有機(jī)硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機(jī)硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應(yīng)用于電子元器件的各種粘接、密封。

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