河南瑞朗達新材料有限公司膠粘劑密封膠玻璃膠廠家現代化研發中心 | 專注密封膠結構膠粘合劑生產 | 4.5萬㎡大型工廠
17329491396
17329491396
全國服務熱線
17329491396
產品說明
HY585有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、加成型的有機硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應用于電子元器件的各種粘接、密封。
產品特性
l 無溶劑、環保低碳
l 優秀的耐候性、耐老化性、耐紫外線
l 具有性絕緣性、防潮、抗震
l 適合電子元器件灌封、密封
l 無腐蝕性
應用范圍
HY5850硅凝膠適用于各種電子元器件的密封保護，尤其精密電子元器件。
HY585T適用于電子元器件有透明要求的灌封、密封。
HY584D適用于電子元器件有導熱阻燃要求的各種灌封、密封。
HY584H適用于有高導熱性要求的電子元器件灌封、密封。
固化機理
HY585是有機硅灌封材料，其固化機理是與固化劑反應固化，變為彈性固體。溫度越高、濕度越大，固化就快；在低溫、低濕環境下固化速度就慢。
耐化學介質
產品可長時間耐淡水、污水、廢水、碳酸鈣水溶液、清潔劑、低度酸、腐蝕性水溶液等，短時耐礦物油、植物油、脂肪、燃料，不耐有機溶劑、油漆稀料、高濃度酸堿等。
使用方法
前期準備
保證灌封表面無油污、無灰塵。長期存放由于比重大容易分層，用前應攪拌均勻后使用，不影響產品性能。
混合膠液
按膠料A:固化劑B=1:1的質量比（或體積比）配比，攪拌均勻、顏色一致為好。
混合好的膠液應在1小時內用完。
施膠固化
將混合均勻的膠夜灌注入元器件中，細流慢注，避免裹入氣體。
室溫下24小時全固；60度加熱40分鐘全固；80度加熱20分鐘全固。
固化后用刀片清理多余的殘膠。
可采用自動混料灌裝機！
友情鏈接： 阿克魯
訪問手機站
微信客服