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HY584有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應用于電子元器件的各種粘接、密封。
產品參數:
產品特點:
1、無溶劑、低碳
2、的耐候性、耐老化性、耐紫外線
3、具有性絕緣性、防潮、抗震
4、適合電子元器件灌封、密封
5、無腐蝕性
包裝規格:
(1)11kg/套(A組份10kg + B組份1kg)。
儲存方式:
在10~30℃環境下儲存,密封儲存于陰涼干燥處,儲存期6個月。
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