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產品說明
HY485 增韌環氧膠是一類雙組分、室溫 快速固化的環氧樹脂粘接灌封材料,具有優良的耐老化性、防潮性、電氣絕緣性,彈性抗震和高擊穿電壓。適用于電子元器件的各種澆注粘接、密封。
產品特性
1:1 配比、使用方便
無溶劑、無腐蝕性、環保低碳
10 分鐘快速固化、凝膠無煙化、柔韌具有絕緣、防潮、抗震、阻燃導熱
應用領域
用于電池包、變壓器、線圈、磁芯等電子元器件的粘接灌封,金屬、陶瓷、塑料、橡膠、玻璃,纖維制品、工藝品、寶石等的粘接固定各類修補粘接灌封等。
固化機理
HY485 是環氧粘接灌封材料,其固化機理是與固化劑反應固化,變為彈性固體。溫度越高、濕度越大,固化就快;在低溫、低濕環境下固化速度就慢。
耐化學介質
產品可長時間耐淡水、污水、廢水、碳酸鈣水溶液、清潔劑、低度酸、腐蝕性水溶液等,短時耐礦物油、植物油、脂肪、燃料,不耐有機溶劑、油漆稀料、高濃度酸堿等。
使用方法
前期準備
保證粘接灌封表面無油污、無灰塵。長期存放A 組比重大容易分層,用前應攪拌均勻后使用,不影響產品性能。
混合膠液
將固化劑 B 按比例加入膠料里,邊攪拌邊倒入,注意要刮壁,攪拌均勻、顏色一致為好。混合好的膠液應在 5 分鐘內用完。可采用自動混料灌裝機!
注意事項
長期存放由于 A 組比重大容易分層,用前應攪拌均勻后使用,不影響產品性能。于通風環境下施膠混合好的膠應一次用完,未用完的膠料和固化劑應密封保存。一般灌封厚度在 30mm 以內,深層灌封要與我公司聯系。
包裝規格
400ml/組 20kg/套
儲存方式
在 10~30℃環境下儲存, 密封儲存于陰涼干燥處,儲存期六月。
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